TTC-SC01/TSTC-SC02为硅基热测试芯片，热测试芯片是芯片封装中热/应力设计优化、验证的主要工具之一。芯片中主要包括加热元件、测温元件及应力测试元件，加热元件用于产生所需热通量，测温元件和应力测试元件用于监测加热元件在稳态功耗或瞬态温度变化下的芯片表面温度和应力变化。

                                                   
                                                                                                
             
             
              ·基本单元尺寸:1x1mm

              ·芯片尺寸可阵列化定制

              ·芯片厚度725um(可定制)